カスタマイズプロセス

1. 顧客の技術仕様、アプリケーションシナリオ、予算などを指定して、顧客からの問い合わせを受け取りました。
2. エンジニアが技術的な実現可能性を確認します。

1. 主要技術の選定プロセス、材料。
2. 予備シミュレーション検証回路。
3. 予備評価仕様を出力する。

1. 回路図設計シミュレーションを完了します。
2. 電磁場と回路の協調シミュレーションによるパフォーマンスパラメータの最適化。
3. 放熱性と構造を考慮したPCB/外形寸法設計。
4. 製造ファイルと組立図を生成します。

1. PCBおよびシェルの処理、その他材料の調達。
2.組立図に基づいて生産ラインを組み立てます。
3. ベクトルネットワークアナライザ、スペクトラムアナライザ、PIM相互変調計測器などを使用した製品のテストとデバッグ。
4.環境実験試験、高温・低温チャンバー、防水試験、振動試験、塩水噴霧試験、気密試験など。
5. テストレポートを提出します。

1. 最終製品の納品。
2. アフターサポートとメンテナンスは無料でご提供いたします。