カスタマイズプロセス

1. 顧客から問い合わせを受け、顧客の技術仕様、アプリケーションシナリオ、予算などを具体的に指定しました。
2. 技術者が技術的な実現可能性を確認する。

1. 主要技術選定プロセス、材料。
2. 予備シミュレーション検証回路。
3．出力予備評価仕様書。

1. 回路図設計シミュレーションを完了する。
2. 電磁場と回路の協調シミュレーションによる性能パラメータの最適化。
3. 放熱と構造を考慮したPCB/外形寸法の設計。
4. 製造ファイルと組立図を作成する。

1. プリント基板および筐体の加工、その他の材料の調達。
2. 生産ラインは組立図に従って組み立てられます。
3. ベクトルネットワークアナライザ、スペクトラムアナライザ、PIM相互変調測定器などを使用した製品のテストとデバッグ。
4. 環境実験試験、高温低温チャンバー、防水試験、振動試験、塩水噴霧試験、気密性試験など。
5．試験報告書を提出する。

1. 最終製品の納品。
2. 弊社は無料のアフターサービスとメンテナンスを提供しています。