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四川キーンライオンマイクロ波テクノロジー——受動デバイス


四川キーンライオンマイクロ波テクノロジー——受動デバイス

四川 Keenlion Microwave Technology 四川 Keenlion Microwave Techenology CO., Ltd. は 2004 年に設立され、中国四川省成都のパッシブ マイクロ波コンポーネントの大手メーカーです。
当社は、国内外のマイクロ波アプリケーション向けに、高性能なミラー波コンポーネントと関連サービスを提供しています。各種電力分配器、方向性結合器、フィルタ、コンバイナ、デュプレクサ、カスタム受動部品、アイソレータ、サーキュレータなど、コスト効率の高い製品を取り揃えています。当社の製品は、様々な過酷な環境や温度条件に対応するよう特別に設計されています。仕様はお客様のご要望に応じて策定可能で、DCから50GHzまでの様々な帯域幅を持つ、あらゆる標準周波数帯域および一般的な周波数帯域に適用可能です。

受動デバイス
受動デバイスは、マイクロ波およびRFデバイスの重要なクラスであり、マイクロ波技術において非常に重要な役割を果たします。受動部品には、主に抵抗器、コンデンサ、インダクタ、コンバータ、勾配器、整合回路、共振器、フィルタ、ミキサー、スイッチなどがあります。

デバイスタイプ
種の紹介
受動部品には、主に抵抗器、コンデンサ、インダクタ、コンバータ、勾配器、整合回路、共振器、フィルタ、ミキサー、スイッチなどが含まれます。これらは外部電源を必要とせずに特性を発揮できる電子部品です。受動部品は主に抵抗性、誘導性、容量性のデバイスで構成されており、回路に電源を追加することなく信号がある状態で動作できることが共通の特徴です。

抵抗器
電流が導体を通過する際、導体の内部抵抗によって電流が妨げられる性質を抵抗といいます。回路内で電流を遮断する役割を果たす部品は抵抗器と呼ばれ、略して抵抗器と呼ばれます。抵抗器の主な目的は、電圧を下げる、分圧する、またはシャントすることです。特殊な回路では、負荷、フィードバック、結合、絶縁などとして使用されます。
回路図における抵抗の記号は文字Rです。抵抗の標準単位はオームで、Ωと表記されます。一般的にはキロオーム(KΩ)やメガオーム(mΩ)が用いられます。
1KΩ=1000Ω 1MΩ=1000KΩ

コンデンサ
コンデンサは、電子回路において最も一般的な部品の一つで、電気エネルギーを蓄える部品です。コンデンサは、同じサイズと品質の2本の導体を絶縁体で挟んだ構造です。コンデンサの両端に電圧を加えると、コンデンサに電荷が蓄えられます。電圧がゼロになると、回路が閉回路になっている限り、コンデンサは電気エネルギーを放出します。コンデンサは、直流電流の通過を防ぎ、交流電流の通過を許容します。交流電流の周波数が高いほど、通過能力は強くなります。そのため、コンデンサはカップリング、バイパスフィルタリング、フィードバック、タイミング、発振などの回路でよく使用されます。
コンデンサの文字コードは C です。静電容量の単位はファラッド (f と記録) で、一般的には μF (マイクロ法)、PF (つまり μμF、ピコ法) が使用されます。
1F = 1000000μF = 10^6μF = 10^12PF 1μF = 1000000PF
回路における静電容量の特性は非線形です。電流に対するインピーダンスは容量性リアクタンスと呼ばれます。容量性リアクタンスは、静電容量と信号周波数に反比例します。

インダクタ
静電容量と同様に、インダクタンスもエネルギー貯蔵部品です。インダクタンスは一般的にコイルで作られています。コイルの両端に交流電圧を印加すると、コイルに誘導起電力が発生し、コイルを流れる電流の変化を妨げます。この阻害を誘導抵抗と呼びます。誘導リアクタンスは、インダクタンスと信号周波数に正比例します。直流電流は(コイルの直流抵抗に関係なく)妨げません。したがって、電子回路におけるインダクタンスの役割は、電流遮断、電圧変換、調整のための静電容量との結合および整合、フィルタリング、周波数選択、周波数分割などです。
回路内のインダクタンスのコードはLです。インダクタンスの単位はヘンリー(Hと表記)で、一般的にはミリヘン(MH)とマイクロヘン(μH)が使われます。
1H=1000mH 1mH=1000μH
インダクタンスは、電磁誘導および電磁変換の代表的な構成要素です。最も一般的な用途は変圧器です。

開発方向
1. 統合モジュール化は、受動部品の将来の発展の潮流です。統合モジュールは、能動部品またはモジュールと受動部品を統合する機能を提供し、モジュールの小型化と低コスト化の要件を同時に満たします。主な手法としては、低温同時焼成セラミック技術(LTCC)、薄膜技術、シリコンウェーハ半導体技術、多層回路基板技術などが挙げられます。
2. 小型化。無線業界における小型化と軽量化の追求は、受動デバイスを小型化へと進化させることを要求しています。MEMS(微小電気機械システム)は主に、RFコンポーネントの小型化、低コスト化、高出力化、そして統合性の向上に利用されています。
3. カプセル化効果。一般的に使用される表面実装型受動部品と比較して、部品をパッケージに統合することで、システムの信頼性を効果的に向上させ、導電経路を短縮し、寄生効果を低減し、コストを削減し、デバイスのサイズを縮小することができます。

能動部品と受動部品の違い
受動素子とは、外部電源(DCまたはAC)がなくても独立して外部特性を示す素子のことです。また、能動素子も存在します。いわゆる「外部特性」とは、素子の特定の関係量を表すものであり、電圧や電流、電界や磁界、圧力や速度といった他の量を用いてその関係性を記述します。

お客様のご要望に応じて、RF受動部品をカスタマイズすることも可能です。カスタマイズページにアクセスして、必要な仕様をご指定ください。
https://www.keenlion.com/customization/

エマリ:
sales@keenlion.com
tom@keenlion.com


投稿日時: 2022年3月14日